Gaurės g. 22
LT - 72339 Tauragė
Lithuania
+370 446 61632
Lietuvių English Russian
info@telga.lt
Технология
О нас
Продукция
Технология
Процесс
Многослойные платы
Формат файлов
Контакты

МПП технология

Подготовка заказа к производству

Ознокомиться с полученным заказом, подготовить план заготовки, программу сверления, рабочую фотооснастку и технологический маршрут изготовления.

Подготовка заготовок плат

Из указанного заказчиком материала вырубить заготовки нужного размера.

Экспонирование внутренних слоёв МПП

Экспонировать внутренние слоĄя с целью перенести рисунок платы с фотошаблона на поверхность слоя.

Экспонирование происходит в „жёлтой комнате“ в контролируемых климатических условиях.

Травление внутренних слоёв МПП

При помощи щелочного травительного раствора вытравить ненужную медь.

Контроль внутренних слоёв МПП

AOI контролировать качество изготовления внутренних слоёв.

Сборка и пресирование МПП

По указанному порядку класть внутренние слои, между ними поместить тонкие слои стеклоткани и спресовать так, чтобы получилась хорошо сцепленная плата.

Сверление

По указанной программе сверлить отверстия для обрaзования электричeских цепей между слоями; создать возможность монтажа компонентов.

Химическое покрытие медью

Подготовить поверхность отверстий для дальнейших электрохимических покрытий.

Покрытие фоторезистом, экспонирование и проявление

Перенести с рабочего фотошаблона рисунок платы, который в последствии будет покрываться медью.

Экспонирование происходит в „жёлтой комнате“ в контролируемых климатических условиях.

Контроль

Проверить изготовляемую плату, выявить дефекты и их устранить.

Электрохимическое покрытие медью и оловом

Металлической медью покрыть отверстия и проводящий рисунок платы; создать электрический контакт между слоями; создать возможность пайки компонентов

Снятие  фоторезиста и травление

Удалить ненужную медь с незащищенных оловом мест.

Контроль

Проверить изготовляемую плату, выевить дефекты и их устранить.

Покрытие защитной маской

Непозволить образоваться „мостикам“ между элементами проводящего рисунка,  позволить выдержать электрические характеристики плат.

Покрытие концевых контактов

Обеспечить хорошую электропроводимость, покрыв  концевые контакты золотом или никелем

Облуживание (НАL)

Обеспечить пояемость и защитить покрытия медью от оксидации.

Маркировка

Указать расположение  отдельного компонента.

Механическая обработка контура

Отделить плату из заготовки, придать ей нужную форму.

Конечнаяа контроль

Произвести Етест и AOI проверку, исправить незначительные дефекты; при  приемочной контроле убедится, что плата соответствует требованиям заказчика.

Упаковка и отгрузка заказчику

Упаковать платы так, чтобы они неиспортились во время доставки заказчику и отгрузить по указанному адрессу и сроку.

Титульнный О нас Обращайтесь Карта сайта Заказ